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导热填隙垫片
导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到12 W/mK，并且保持良好的弹性。
导热填隙垫片
产品描述
导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到12 W/mK，并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙，使热量更有效地传到散热器上，从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。
产品特点
▪ 多种导热系数可以选择
▪ 自粘性或者单面粘性
▪ 符合RoHS 规范
▪ 颜色或者尺寸可以定制
▪ TGP系列提供常规硬度产品，减少使用时的接触热阻
▪ TGP C系列提供更高的性价方案
▪ TGP S系列提供超低硬度的导热垫片，满足压缩在超过50%条件下的使用，同时不产生过大的应力。
▪ 所有系列的产品都可以提供玻纤增强（后缀F）以及单面粘性处理（后缀DC1）
典型应用
▪ 机箱或者相关散热模块
▪ LED照明
▪ 内存模块
▪ 主机和小型办公室网络设备
▪ 大型存储设备
▪ 电源
▪ 汽车电子设备
▪ 通信设备
▪ 无线电设备
|
典型性能 |
TGP100 |
TGP150 |
TGP200 |
TGP300 |
TGP300S |
TGP300C |
TGP 400 |
TGP500 |
TGP700 |
TGP900 |
TGP1200 |
测试 方法 |
|
|
物理性能 |
密度(g/cc) |
2.2 |
2.5 |
2.6 |
3.1 |
3.0 |
2.7 |
3.1 |
3.1 |
3.2 |
3.1 |
3.3 |
ASTM D792 |
|
厚度(mm) |
0.25-5.0 |
0.5-5.0 |
0.25-5.0 |
0.5-5.0 |
1-5 |
ASTM D374 |
|||||||
|
硬度(shore 00) |
40 |
10 |
40 |
ASTM D2240 |
|||||||||
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热性能 |
导热系数(W/m.k) |
1.0 |
1.5 |
2.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
4.0 |
5.0 |
7 |
9 |
12 |
ASTM D5470 |
|
操作温度(℃) |
-55-200 |
∕ |
|||||||||||
|
电性能 |
击穿电压(v/mm) |
8000 |
1000 |
8000 |
300 |
ASTM D149 |
|||||||
|
体积电阻率(Ohm-cm) |
>1013 |
|
ASTM D257 |
||||||||||
|
介电常数 @1MHz |
5.8 |
5.8 |
6.0 |
6.0 |
3.8 |
16.3 |
4.2 |
7.9 |
9.8 |
12.8 |
16.5 |
ASTM D150 |
|
|
常规 性能 |
阻燃等级 |
V-0 |
UL94 |
||||||||||
|
RoHS |
符合 |
∕ |
|||||||||||
|
保质期(月) |
12 |
∕ |
|||||||||||
厚度公差：<1mm, +/-0.1mm@标称厚度. >1mm, 10%@标称厚度 击穿电压：500V/s升压速率，20mA漏电电流
TGP-SF系列是一系列非硅导热垫片。非硅导热垫片可以使用在对硅胶敏感的领域和器件上，例如光通讯，摄像头，激光探测器等对硅油敏感的场合。非硅导热垫片
采用非硅有机弹性体作为基体，具有导热能力的同时也有一定的弹性，表面并且具有自然粘性，方便使用。
